Přesná analýza chyb pomocí nejmodernějších zkušebních prostředků a testovacích systémů

Pro ještě rychlejší a efektivnější vyhledávání závad se používají termokamery, které byly speciálně vyvinuty pro hledání závady v elektrických zařízeních a elektromechanických přístrojích. Tyto kamery pomáhají našim technikům při odhalování tepelných slabých míst v elektronických konstrukčních prvcích – a to jak v naší interní opravárenské dílně, tak i při externím použití u zákazníka.

S kompaktním a flexibilním oběhovým / funkčním kontrolním systémem lze lokalizovat závady na digitálních a hybridních deskách s plošnými spoji. Testovací svorky testují u individuálních integrovaných spínačů funkceschopnost. Využití diagnostiky PinPoint umožňuje rychlou a efektivní analýzu závad a osvědčuje se zvláště u intenzivních kontrolních procesů a zároveň u sporadických závad díky vysoké míře odhalení závady.

S pomocí zařízení Reworkstation je možné z sestav částečně automaticky odletovat BGA (Ball Grid Array – typ pouzdra integrovaného obvodu), ty rebalovat, resp. nahradit novými BGA a znovu zaletovat. Díky tomuto systému jsou všechny sousedící sestavy při odletování a zaletování velmi málo tepelně zatíženy. Protože se jedná o částečně automatizovaný proces, opakuje se tento postup, pokud byl naprogramován, vždy znovu se 100% přesností.

Díky zabudované Dip&Print stanici se nanáší optimální množství tavidlové pasty na BGA, čímž dochází k velmi dobrému letovacímu výsledku s minimálním znečištěním.

Bezadaptérový a bezestupňový testovací systém slouží jak k rychlému vyhledání výrobních závad a také k opravě osazených desek s plošnými spoji. Diagnostika závad probíhá plně automatizovaně. Kontrolní hrot v osách X/Y/Z najíždí přesně na kontrolní body vysokou rychlostí, takže lze jednoznačně rozpoznat nezatížená vedení, zkraty a závady na konstrukčních dílech.